联想创投多家被投企业亮相CES 2025：共赴硅基智能时代

1月7日-10日，全球最大、影响最广的消费类电子技术年展“2025美国消费电子展（CES 2025）”在美国拉斯维加斯拉开帷幕。联想集团及多家联想创投被投企业纷纷亮相展会，展示在AI领域的创新成果和对硅基智能等先进科技的领先布局。

在此次CES中，联想集团带来包括全球首款卷轴屏AI PC ThinkBook Plus Gen 6、全球首款成功实现屏下摄像头（CUD）技术的YOGA Air X AI元启版、首款搭载本地AI的平板电脑YOGA Pad Pro AI元启版等具有开创性意义的AI产品及解决方案，全方位展示其在商业、消费、游戏等领域的卓越创新成果。值得注意的是，联想展会上发布的全球首款搭载聚音屏技术的AIO一体机——联想ThinkCentre M90a Pro Gen6搭载了联想创投被投企业清听声学的聚音屏技术，以突破性声学技术与创新设计，迅速吸引全场关注。联想集团与联想创投被投企业的合作，进一步彰显了联想创投成员企业和联想集团之间优势互补、紧密联动的生态共赢系统的重要价值。

此外，联想创投多家机器人领域被投企业惊艳亮相，展示包括原生机器人大模型、人型机器人、灵巧手、直驱电机等多种产品及解决方案。事实上，联想创投已投资机器人领域多年，并在过去一年加速布局硅基智能产业链，致力于捕捉这一即将爆发的市场机遇。英伟达CEO黄仁勋在本次CES上的主题演讲备受关注，他分享了对通用机器人发展方向的思考，并做出“通用机器人的ChatGPT时刻即将到来”的判断，其中联想创投被投企业星动纪元的星动STAR1等14家全球领先的人形机器人代表出现在了现场演讲之中。除星动纪元外，中科慧灵旗下人形机器人品牌灵宝CASBOT、黑芝麻智能和多款搭载本末科技直驱技术的创新产品也亮相展会。

清听声学

清听声学CES 2025展位

在CES 2025现场，清听声学先后与联想集团、腾讯游戏共同发布了多款突破性创新产品，引发大量关注。清听声学与联想集团共同发布的联想ThinkCentre M90a Pro Gen6，在发布现场获得了国际公认的测试、检验和认证机构SGS颁发的全球首张声隐私和清晰度增强Performance Tested Mark认证证书，进一步彰显聚音屏技术在声隐私和声音清晰度增强方面的卓越表现。次日，清听声学在展会现场又与腾讯游戏共同发布了一款全新升级的革命性游戏装备——Sunday Dragon 3D One游戏掌机（简称3D One）。

以AI PC领域合作为起点，清听声学将通过与AI技术与聚音屏技术的深度融合，为用户带来前所未有的创新音频解决方案。通过实现智能化音频输出，根据用户行为、情境及具体需求，精准传递声音信息，为用户提供更加自然、个性化的互动体验，为智能设备注入全新动力，加速构建智能、高效的音频生态系统，开辟音频技术新格局。

星动纪元

星动纪元通用人形机器人星动STAR1亮相黄仁勋CES 2025演讲

作为首次参展的创新企业，星动纪元以星动STAR1和自研仿人五指灵巧手XHAND1实现了CES首秀。

据介绍，星动STAR1基于星动纪元的原生通用具身智能体理念打造，即“原生机器人大模型”协同“为AI打造的硬件平台”共同进化，因此使其人形机器人具备了卓越运动性能和学习能力，能够在复杂环境中执行多种任务，在多个领域展现出广泛的应用潜力。星动STAR1总共拥有55个自由度，这极大地提升了上下肢的灵巧作业能力。并具备400Nm的最大关节扭矩和高达25rad/s的转速，这使其移动和负载能力达到世界领先水平。同时，星动STAR1配备了自研端到端原生机器人大模型ERA-42，使其能够理解物理世界和对未来进行预判，因此具有强大的泛化通用能力和自适应性。

另外，星动纪元自研仿人五指灵巧手XHAND1，以其全直驱、快速遥操作、强化学习原生设计的方案特性，重新定义了仿人五指灵巧手的行业标准。在CES 2025的现场，星动XHAND1凭借其全直驱12个主动自由度的设计，在展会期间展示其高度灵活及精确的操作任务执行性能。

星动纪元CES 2025展位

中科慧灵

灵宝CASBOT CES 2025展位

中科慧灵旗下人形机器人品牌灵宝CASBOT携旗下全尺寸双足人形机器人“CASBOT 01”亮相CES 2025现场。CASBOT 01身高179cm，体重60kg，整身拥有52个自由度，算力达550T，续航时间超过4小时，是依照人的尺寸打造的多场景落地的通用类脑智能机器人。据介绍，CASBOT 01凭借突破性的仿生设计和高动态力控能力，能够实现包括智能家居、商业服务、工业制造、井下作业等多场景应用。在商业化落地方面，在联想智能制造工厂，通过引入柔顺力控、精密操作等方面技术创新，能够提升生产线的自动化水平，降低生产成本。

黑芝麻智能

黑芝麻智能华山A2000家族芯片展示区

在CES 2025期间，黑芝麻智能在重点展示了华山 A2000 芯片，据了解，此芯片是面向下一代 AI 算法而定制的更高性能、更高效率的 AI 芯片，支持全场景通识智驾。

据介绍，华山 A2000 芯片以 7nm 工艺制造，内置了业界最大规格 NPU 核心——黑芝麻智能「九韶」。同时具备新一代通用 AI 工具链 BaRT 和新一代双芯粒互联技术 BLink 两大创新技术，共同赋能九韶计算性能的充分发挥和灵活扩展，构成了一个强大的智能驾驶技术底座，实现性能跃迁。华山 A2000 家族不仅面向高阶智能驾驶场景展现出强大的性能，还能够支持具身智能和通用计算等多个领域。值得一提的是，A2000 芯片能够满足机器人的「大小脑」需求，推动机器人产业从原型开发阶段迈向大规模量产。

除华山系列外，黑芝麻智能也集中展示了主机厂、Tier1及生态合作伙伴基于武当C1200家族开发的针对量产应用的域控、软件应用及整体解决方案。包括多款跨域融合及高阶智驾域控制器，还有武当系列芯片对整车数据交换、大模型、音频算法等应用的功能支持，让业内外看到了武当C1200家族应用在具身智能领域的广阔空间。

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