小米创始人谈3nm芯片研发：十年投入500亿

在近日的投资者大会上，小米创始人谈及了公司在3nm自研芯片方面的进展，并表示这类高端芯片的研发极具挑战，同行若无十年以上的持续投入，很难取得突破。

他提到，小米首款自主研发设计的旗舰SoC芯片“玄戒O1”的问世令人倍感自豪。这不仅是小米在芯片探索道路上的重要成果，更标志着公司在核心技术研发方面迈入了一个新阶段。

他表示，3nm手机SoC的开发难度极高。尽管目前涉足芯片领域的企业众多，但真正有能力研发旗舰级3nm SoC的公司全球仅有四家，而小米正是其中唯一一家来自中国大陆的企业。

他同时感慨，过去四年半的时间里，公司在芯片项目上的投入已超过130亿元人民币。然而，芯片研发成功并不意味着可以立即投入实际应用，还需要多个平台的不断迭代与优化。此前首次尝试芯片研发失败的经历，让公司深刻认识到一个现实：没有长期持续的资金和技术投入，根本无法在这一领域取得突破。

他强调，芯片制造是一项需要坚定信念和长期坚持的事业。自2014年9月启动芯片研发计划以来，小米已经在这条路上走了整整十一年，期间经历了诸多波折与挑战。而在整个过程中，最关键的因素始终是人才团队的建设，只有打造坚实的技术团队，才能在芯片研发这条道路上走得更远。

他进一步指出，在四年前决定重新启动高端SoC芯片研发时，公司就已明确方向，制定了长期投资的战略规划。公司承诺至少投入十年时间、500亿元资金，持续推进芯片技术的发展。既要目标高远，也要扎实前行，这才是推动技术突破的根本之道。